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深圳PCB设计公司详解PCB工艺设计要求


详细介绍PCB电路板工艺设计要求。
 

一、测试点添加

1. 为满足各项测试需求,一般要求每个网络至少有一个可供探针接触的测试点;
2. 测试点的类型选择,推荐的优先顺序为:PAD>元件焊接孔>信号导通孔;
3. 测试点的焊盘尺寸应不小于26mil(0.65mm),两个单独测试点的中心最小间距为50mil(1.25mm);
4. 需要进行ICT测试的单板,在PCB的对角线上要设计两个直径为3mm的非金属化孔,为ICT测试定位用。
 
测试点添加
 
 

二、光学定位点

为了满足贴片元件生产需要,每个PCB板上应该有至少两个用于纠正元件X轴或Y轴偏差的光学定位点(Fiducial Mark),其放置原则为:
1. PCB板上的光学定位点至少有两个或两个以上,其中任意两个定位点要呈对角线分布,另外一个非对称的定位点放置在对角线以外的位置;
2. 如果PCB板外面没有添加工作边时,光学定位点须距离各板边3mm以上;
3. 同一PCB板上的光学定位点应为同一种规格,且定位点最小应为1mm直径,最大不超过1.5mm直径;
4. 光学定位点应与PCB基材的对比度达到最高,效果最好,以便被准确识别;
5. 如需拼版,应保证每块单板上至少有一个光学定位点;
6. 光学定位点周围15mm范围内禁止出现与其相似的雷同点(也可能是元件,或者是信号过孔与敷铜形成的区域图形)。
 
光学定位点
 
 

三、添加工作边

1. 当PCB板的尺寸足够大,在板子的两个长边内侧3mm范围内无任何元件摆放时,可利用此3mm宽的自身板材作为工作边;
2. 当PCB板的尺寸不够大,板内元件距离板边无法满足3mm的要求时,则需要在PCB板的两个长边方向外侧增加8mm的板材作为工作边。
 

四、菲林文件输出

根据国内供应商的情况,通常制板菲林文件为RS-274X格式。
 

五、拼版规则

1. PCB板的成型尺寸小于50*50mm时,必须进行拼版出图;
2. PCB的拼版尺寸应该小于250*350mm;
3. PCB板内元件必须距离V-CUT线至少1mm以上;
4. 拼版数量的多少,以正反面贴片元件数之和在600个左右为最佳;
5. 生产时如果用到V-CUT方式分板,类似“L”型PCB板对拼时,两板之间须留出11*5mm的槽孔用来停刀;
6. 除上述规则外,拼板时还需结合PCB厂家基板的尺寸规格,计算材料的利用率,以提高利用率来决定拼板数量,控制成本。
 
拼版规则
 

 

六、板内信息标注

1. 关于PCB的尺寸标注,一般在钻孔层中标明PCB的精确外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注。同时要标明所有孔的尺寸和数量,并注明孔的类型是否为金属化孔;
2. PCB各层均应有表示层数次序的层序标记,层序标记应顺序排列,如果某区域设置为禁布区(keep out),各层均不应有阻焊膜、连线和大面积敷铜;
3. PCB板的丝印层应有标记元器件位号的标注,且标注的方向在同一块PCB板内只能有两个方向,不可任意摆放;
4. 如果板内有危险高压电路,需在高压区域标注高压警示符;

 
如果板内有危险高压电路,需在高压区域标注高压警示符
5. 如果PCB板为无铅制程,为了与有铅的PCB区分开来,通常会在板上标注无铅制程符号;
 
如果PCB板为无铅制程,为了与有铅的PCB区分开来,通常会在板上标注无铅制程符号

 
最后要说明一点,PCB电路板的信息标注要求并非强制性,而是根据以往的研发经验来看,设计流程的标准化对于研发效率,研发成本,甚至于对产品的可靠性都有着深远的影响,因此深圳宏力捷强烈建议严格遵循已经标准化的研发流程,养成良好的设计习惯,未来将决定着一位工程师所能达到的高度。
 

深圳宏力捷电子电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB设计费用怎么算

 

PCB电路板设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。
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