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PCB电路板设计了解电子制造流程


作为PCB电路板设计师,了解电子制造工作流程的幕后基础非常有价值。毕竟,它仍然与电子设计紧密相关。了解制造流程中发生的事情有助于我优化设计,以实现更好的可制造性。
PCB的蓝图通常以Gerber格式用于制造PCB电路板。PCB由具有铜层的非导电基板制成。使用诸如光刻的曝光方法将电路布局转移到铜层上 
供应商根据提供的Gerber文件使用化学工艺来蚀刻铜层。然后将阻焊剂和丝网印刷施加到PCB上。然后进行测试,例如飞针测试,以确保电路正确连接并且PCB上没有短路。 
零件采购
同时,您需要开始从供应商那里采购组件。通常,根据所涉及组件的数量,运输至少需要两周时间。有很多因素会影响供应链(例如全球流行病),因此,如果需要紧急情况,请务必提前计划。 
PCB组装
然后将已制造的PCB和组件都委托给PCB组装供应商进行批量生产。在开始组装之前,先为PCB制造焊膏模板。该过程开始于将锡膏涂在表面贴装器件(SMD)封装的焊盘上。
然后,将SMD组件送入拾放机,然后将它们自动放置到PCB上。安装完所有组件之后,将PCB放入回流焊机中。 
焊接SMD组件后,组装人员将手动焊接所有通孔组件。  
测试中
所有组装的PCB必须经过外观检查。X射线机通常用于检测短路,不连续或焊锡缺陷。然后,需要在准备好部署PCB之前对其进行功能测试。
当PCBA供应商无法准确焊接QFP组件(它们是100多个引脚的微控制器)时,我感到恐惧,因为我错过了基准标记和工具面板。我面临着选择修改设计并制造新一批PCB的选择,从而导致成本过高,或者选择装配效果不佳的零件进行安装,从而导致更高的废品率。 
无论哪种方式,我都因为不了解幕后发生的事情以及设计师如何影响流程而浪费了金钱和时间。
如何优化制造设计?
可以公平地说,PCB设计人员确实对制造过程有重大影响。因此,在设计时要牢记可制造性,这一点很重要。这里要记住一些最重要的DFM注意事项: 
确保基准标记和工具条就位。 
请注意组件的代号,并确保将其放置在脚印附近并清晰可见。 
尽量不要将组件放在PCB边缘附近。 
将SMT组件保持在同一层上,因为这样可以减少模板成本和组装时间。 
在项目开始时进行清晰的沟通。在设计PCB之前,如果您了解制造商的要求和限制条件,将有帮助。 
提供准确的Gerber文件,并将任何重要说明告知汇编程序。 
 
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