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电路板百科 |

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教你如何识别电路板上电子元件


电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气bai边界等组成。
 
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
 
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
 
安装孔:用于固定电路板。
 
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
 
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
 
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
 
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
 
 
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:
 
1、信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
 
2、防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
 
3、丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
 
4、内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
 
5、其他层:主要包括4种类型的层。
 
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
 
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
 
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
 
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
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2021-03-11
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